ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 10+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Новий еталон швидкості в історії ігор
XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.
Покращене керування живленням
XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність та надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6400 |
| Пропускна спроможність | 51 200 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-39-39 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
| Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
| Вага | 72.4 |
| Вага в упаковці | 160.5 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 15 |
| +3.3V | 15 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 240 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітрянний струм | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 158 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 117 x 158 |
| Вага | 1040 |
| Колір корпусу | Білий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 158 |
| Додатково | Три встановлені вентилятори з FRGB-підсвічуванням |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 159 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 297 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 385 x 353.4 x 206.5 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
- На базі NVIDIA DLSS 3, високоефективної арки Ади Лавлейс і повної трассировки лучей.
- Тензорні ядра 4-го покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 у порівнянні з рендерингом методом грубої сили
- Ядра RT третього покоління: продуктивність трасування краще до 2 разів вище.
- На базі GeForce RTX™ 4070 SUPER
- Інтегрований з інтерфейсом пам'яті GDDR6X 12 ГБ, 192 біта.
- Система охолодження WINDFORCE
- RGB Fusion
- Двійний BIOS
- Защитна металева задня панель
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2535 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30194 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 261 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 700 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 7168 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | 2535 MHz (Reference card: 2475 MHz) |
| Колір | Білий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии